Loctite TCP 4000 PM: Phase Change Material für Power Module

CPU Fertigung mit Phase Change Material Loctite TCP 4000 PM

LOCTITE® TCP 4000 PM ist ein festes Phasenwechselmaterial, das bei 45 °C schmilzt und so eine zuverlässige, blasenfreie thermische Anbindung gewährleistet. Im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmeleitpasten trocknet es nicht aus, zeigt kein Pump-out-Verhalten und bleibt auch bei wiederholten Temperaturzyklen stabil. Die saubere Handhabung bei Raumtemperatur, kombiniert mit hoher Reworkbarkeit, macht es ideal für automatisierte Fertigung und langlebige Elektronikanwendungen – ganz ohne Schmieren, Nacharbeiten oder Materialverlust..

Loctite TCP 4000 PM

Technische Eigenschaften des TCP 4000 PM

8 – 20 °C

Fest/Formstabil – ermöglicht saubere Verarbeitung ohne Schmieren oder Verfließen.

Ja – Material kann nach dem Einsatz wieder entfernt und ersetzt werden. Ideal für Service und Nacharbeit.

Schablone, Siebdruck oder manuelle Anwendung.

Mehr Informationen finden Sie im technischen Datenblatt.

Typische Anwendungen

Das themisch leitfähige Phasenwechselmaterial LOCTITE® TCP 4000 PM findet typischerweise Anwendung in Power-Modulen, Halbleitern, Wechselrichtern und Leistungselektronik für Automobil-, Telekommunikations- und industrielle Systeme, wo zuverlässige Wärmeableitung und hohe Betriebssicherheit entscheidend sind.

Elektronische Bauteile wie Mikroprozessoren (CPUs), Grafikprozessoren (GPUs) oder ASICs erzeugen unter hoher Last erhebliche Wärmemengen. LOCTITE® TCP 4000 PM verbessert hier durch seine effiziente thermische Leitfähigkeit und einfache Anwendung die Wärmeableitung deutlich. Zudem ist es ideal geeignet für den Einsatz bei Speicherbausteinen wie Fully Buffered DIMMs (FBDIMM) und anderen RAM-Modulen sowie für Prozessoren mit integrierten Wärmeverteilern („lidded processors“). Durch die einfache Verarbeitung und Wiederverwendbarkeit sorgt das Material für zuverlässige Kühlung, längere Lebensdauer und optimale Leistungsfähigkeit der Komponenten.

LOCTITE® TCP 4000 PM findet häufig Anwendung in Hochleistungsmodulen wie IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistor) und Multichip-Modulen (MCMs). Diese Bauteile sind oft enormen thermischen Belastungen ausgesetzt, etwa in Elektromotorsteuerungen, Umrichtern oder Industrieelektronik. Durch den Phasenwechsel passt sich das Material den Oberflächen optimal an, minimiert thermischen Widerstand und sorgt für zuverlässige Wärmeübertragung. Dies verbessert die Effizienz, reduziert das Ausfallrisiko und verlängert die Betriebsdauer der Module erheblich.

Aktive Kühlsysteme – z. B. mit Lüftern oder Flüssigkeitskühlung – erfordern stabile und langlebige Materialien zur Wärmeübertragung, um Bauteilüberhitzungen sicher zu vermeiden. LOCTITE® TCP 4000 PM unterstützt aktive Kühlkörper (active heat sinks), indem es für eine schnelle, gleichmäßige und zuverlässige Wärmeabfuhr sorgt. Die einfache Anwendung per Schablone, Siebdruck oder manuell macht es besonders flexibel einsetzbar. Dies gewährleistet maximale Leistung, Effizienz und hohe thermische Stabilität in elektronischen Systemen mit aktiver Kühlung.

Fazit: Dank seiner ausgezeichneten thermischen Eigenschaften, einfachen Verarbeitbarkeit und hohen mechanischen Stabilität bietet das Phasenwechselmaterial LOCTITE® TCP 4000 PM eine effektive Lösung zur Optimierung von Leistung, Effizienz und Langlebigkeit verschiedenster elektronischer Systeme.

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