Henkel Bergquist GAP PAD® und SIL PAD bieten ein breites Spektrum an nachträglich integrierbaren Lösungen. Von ultra-weichen, hochformbaren Materialien für empfindliche Baugruppen bis zu silikonfreien Varianten für Anwendungen mit besonderen Reinheitsanforderungen.
Mehr Wärme als gewünscht?
Sie haben Ihre Elektronik oder Leiterplatte auf Herz und Nieren geprüft und stellen nun fest, dass die Applikation mehr Wärme entwickelt als erwartet. Dabei ist die Konstruktion schon abgeschlossen, das Gehäuse fix definiert, und ein neues Design nur aufwendig umsetzbar? Hier ist eindeutig maßgeschneidertes Wärmemanagement gefragt, insbesondere Lösungen, die sich in bestehende Systeme integrieren lassen, ohne diese neu zu konstruieren.
Individuell zugeschnittene Wärmeleitmatten schaffen in dieser Situation die ideale Verbindung zwischen bereits ausdesignten Komponenten und einem optimierten thermischen Pfad. Sie ermöglichen eine nachträgliche, effiziente Wärmeableitung, reduzieren Hotspots und sorgen für eine gleichmäßige Temperaturverteilung, ohne aufwändige Änderungen an der Konstruktion.
Die Lösung: Ihr Individuell zugeschnittenes Thermalmanagement
Grundsätzlich wird in verschiedene Arten von Wärmeleitmatten, je nach Spezifikation und technischen Details unterschieden:
Weiche, hochformbare Wärmeleitpads, die unebene Spalte ausgleichen und den thermischen Kontaktwiderstand minimieren. Je nach Serie unterscheiden sich Wärmeleitfähigkeit, Härtegrad, Trägermaterial (z. B. Glasfaser), Oberflächenhaftung (ein- oder beidseitig) und verfügbare Dicken. Serien wie VO/VOUS (0,8–1,0 W/m·K, sehr weich) oder HC-Serien (3–5 W/m·K) eignen sich von der Validierung bis zur Serienproduktion.
Für silikonempfindliche Anwendungen, etwa in der Optoelectronics oder im Automotive-Bereich. Diese Pads vermeiden Silikon-Outgassing, bieten eine Wärmeleitfähigkeit von ca. 0,9 W/m·K und sind mit Glasfaserträger und reduzierter Haftseite ausgestattet – ideal für saubere und stabile Schnittstellen.
Glasfaserverstärkte, elektrisch isolierende Materialien für diskrete Leistungshalbleiter (z. B. TO-Gehäuse). Sie ersetzen herkömmliche Isolatoren wie Glimmer oder Wärmeleitpasten, bieten saubere Montage und gleichbleibende Leistung. Varianten wie TSP 1500, 1600 und 1600S unterscheiden sich hinsichtlich Oberfläche, Wärmewiderstand und Anpressdruck.
Unabhängig vom gewählten Materialtyp können GAP PAD- und SIL PAD-Varianten individuell, nach den spezifischen Anforderungen der Anwendung, zugeschnitten werden. Dabei werden Geometrie, Toleranzen und Montagebedingungen präzise berücksichtigt, um eine optimale thermische Anbindung zu gewährleisten, auch bei komplexen Bauformen oder begrenztem Bauraum. So lässt sich das Wärmemanagement gezielt an bestehende Designs anpassen, ohne, dass am mechanischen Aufbau Änderungen vorgenommen werden müssen.
SKA Tech führt den individuell an Ihre Elektronik angepassten Zuschnitt direkt in Österreich durch, wodurch schnelle Anpassungen und kurze Kommunikationswege ermöglicht werden. Dadurch sichern wie Ihnen den Vorteil genauenstens auf Ihre spezielle Anwendung eingehen zu können, um die ideale Lösung für Sie zu finden.
Erfahren Sie mehr über Wärmeleitmatten in unserem GAP PAD Guide: https://skatech-electronics.com/gap-pad-guide/
Beliebte Produkte für die nachträgliche, integrierbare Wärmeableitung
Hinweis: Die folgende Tabelle zeigt beliebte GAP & SIL PADS, welche sich hervorragend für nachträgliche Wärmeableitungsanwendungen eignen, mit ihren typischen Produkteigenschaften und Anwendungen. Die exakten Parameter werden individuell auf die Applikation abgestimmt.
| Produkt | Technische Details (Auszug) | Typische Anwendung |
|---|---|---|
| 2165842 / 2165844 / 2165875 – BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO | 0,8 W/m·K; silikonbasiert; Glasfaserträger; natürliche Haftung; Dicke ca. 0,5–6,35 mm | Zwischen PCB / Leistungshalbleiter und Kühlkörper / Chassis; Telekommunikation, Power, Computing |
| 2165886 / 2165994 / 2166003 / 2166004 / 2166011 / 2166014 / 2166043 – TGP 1000VOUS | 1,0 W/m·K; ultra-weich „gel-like“; einseitig haftend; Glasfaser; Dicke ca. 0,5–6,35 mm | Geringer Anpressdruck, Vibrations- und Schockdämpfung; elektrische Isolation zu HV-Leitern |
| 2166292 – TGP 1100SF (silicon-free) | ≈ 0,9 W/m·K; silikonfrei; Glasfaser; reduzierte Haftung; Dicke ca. 0,25–3,18 mm | Silikonsensitive Umgebungen (Automotive-Module, Optik / Sensorik) |
| 2166665 / 2188975 – SIL PAD TSP 1600S | Elektrisch isolierend; glatte Oberfläche; optimiert für niedrige Anpresskräfte | Diskrete Halbleiter (TO-220 / 247 / 218), Klemm- und Federbefestigung |
| 2167245 – SIL PAD TSP 1500 | Silikon-Elastomer; „grease-free“; hohe dielektrische Festigkeit | High-Reliability-Packaging; elektrische Isolation bei moderater thermischer Last |
| 2167920 / 2167935 – TGP HC3000 | 3,0 W/m·K; Low-Modulus; Glasfaserverstärkt; hohe Nachgiebigkeit | Leistungselektronik mit größeren Spaltmaßen und niedrigem Montagedruck |
| 2168237 / 2195379 – TGP HC5000 | 5,0 W/m·K; sehr weich; Glasfaser; exzellente Benetzung | Hochleistungs-Anwendungen mit hohem Wärmestrom und empfindlichen Bauteilen |
| 2189412 – SIL PAD TSP 1600 | Elektrisch isolierend; hohe thermische Leistung bei geringem Montagedruck | Diskrete Leistungshalbleiter; Isolation und Wärmeableitung bei niedriger Klemmlast |
| 2191197 – TGP 5000 | 5,0 W/m·K; silikonbasiert; Glasfaser; beidseitig haftend | Leistungsmodule, Netzteile, IGBTs, Speicher- / Kühlkörper-Anbindungen |
| 2191211 – TGP 1500 | 1,5 W/m·K; unverstärkt; sehr nachgiebig; beidseitig haftend | Sensible Bauteile mit geringen Anpresskräften; Prototypen oder Kleinserien |
Diese Tabelle stellt nur einen Auszug aus dem Lieferprogramm von SKA Tech dar. Auf Wunsch liefern wir weitere Varianten oder beschaffen spezifische Materialien nach Ihren Anforderungen.
Ihr Weg zu einer passgenauen Lösung
Bei Fragen zu Materialauswahl, thermischer Auslegung oder Zuschnitt stehen Ihnen unsere Fachspezialisten gerne beratend zur Seite. Gemeinsam finden wir die passende Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen im und schneiden unsere Wärmeleitmatten direkt für Sie zu. Entdecken Sie außerdem eine große Auswahl an BERGQUIST GAP & SIL PADS in unserem SKA Tech Marketplace.
Zvonimir Boras
CEO
Tel: +43 1 5863658-33
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